FRAM_INIT_STATE0x09//
//測(cè)試代碼：
SPI_write_FRAM(\'a\',0x01); //向地址1寫入字節(jié)\'a\'
t = SPI_read_FRAM(0x01
2024-03-20 08:08:05
富士通與亞馬遜云服務(wù)AWS宣布深化合作，共同推出現(xiàn)代化加速聯(lián)合計(jì)劃，旨在推動(dòng)AWS云上遺留應(yīng)用程序的現(xiàn)代化進(jìn)程。該計(jì)劃將于4月1日正式啟動(dòng)，將富士通的系統(tǒng)集成能力與AWS的專業(yè)服務(wù)相結(jié)合，為運(yùn)行在本地大型機(jī)和UNIX服務(wù)器上的傳統(tǒng)關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序提供評(píng)估、遷移和現(xiàn)代化服務(wù)。
2024-03-19 10:59:35
220 深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司，技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國延世大學(xué)，掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件國際領(lǐng)先的工藝，和第五代超快恢復(fù)功率二極管技術(shù)。薩科微slkor（www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
等公司是這一歷史階段的先驅(qū)?，F(xiàn)在，ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段，半導(dǎo)體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計(jì)限制，出現(xiàn)了一個(gè)更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37
近日，全球知名的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布推出兩款全新的近距離無線點(diǎn)對(duì)點(diǎn)收發(fā)器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。這兩款產(chǎn)品的推出，標(biāo)志著電子
2024-03-12 11:00:10215 想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
富士通株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“富士通”）發(fā)布了最新的集團(tuán)人工智能（AI）戰(zhàn)略，聚焦深化人類與AI之間的協(xié)作，并提出了將AI作為“可信賴的助手”這一愿景，為提升人類生產(chǎn)力與創(chuàng)造力提供全方位支持。
2024-02-21 17:09:10377 
共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
到優(yōu)質(zhì)的客戶。同時(shí)，我們的產(chǎn)品利潤也因此而高一些，薩科微半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新的IGBT模塊封裝技術(shù)，新產(chǎn)品毛利達(dá)到50％帶來了好的經(jīng)濟(jì)效益，就有錢繼續(xù)投資研發(fā)新技術(shù)新產(chǎn)品，會(huì)帶來新一輪的增長(zhǎng)。公司內(nèi)部也鼓勵(lì)員工
2024-01-31 11:38:47
據(jù)悉，富士康印度子公司Mega Development將計(jì)劃建成一家承包半導(dǎo)體裝配及測(cè)試（OSAT）中心，同時(shí)該公司還將斥資10億美元于印度興建蘋果產(chǎn)品專屬工廠。事實(shí)上，自去年11月以來，富士康已持續(xù)公布了多個(gè)印度投資項(xiàng)目，總投資額達(dá)到了驚人的15億美元。
2024-01-18 10:38:47212 富士康欲在印度設(shè)立一大規(guī)模對(duì)外半導(dǎo)體裝配及測(cè)試（OSAT）中心。此外，富士康還計(jì)劃未來投注約 10 億美元，在印度新建工廠生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。此舉乃富士康擴(kuò)展全球制造中心之重要步驟，且與印度“印度制造”策略方針吻合
2024-01-18 09:49:03180 印度政府2021年推出半導(dǎo)體生產(chǎn)獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃，2022年9月批準(zhǔn)修訂后版本，今年6月起至明年12月開放外資提出申請(qǐng)。根據(jù)修訂后的計(jì)劃，印度將提供高達(dá)資本支出50%的財(cái)政獎(jiǎng)勵(lì)，以及其他優(yōu)惠。
2024-01-05 15:56:21227 據(jù)日經(jīng)新聞消息，日本富士電機(jī)(Fuji Electric)將在2024～2026年度的3年內(nèi)向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資2000億日元（折合人民幣約100億元）規(guī)模。
2023-12-29 10:22:26298 富士通嵌入FRAM的RFID射頻芯片MB89R118C的優(yōu)點(diǎn):? 抗金屬，可在金屬環(huán)境中使用。? 可耐200度高溫。? 高速數(shù)據(jù)寫入：可提高數(shù)據(jù)寫入時(shí)的效率。? 穩(wěn)定的通信距離
2023-12-27 13:53:33
隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的熱門話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號(hào)，認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38899 
泓滸半導(dǎo)體成立于2016年，總部位于蘇州，主營半導(dǎo)體晶圓傳輸自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)制造，是國家高新技術(shù)企業(yè)。獲批國家級(jí)專精特新“小巨人”認(rèn)定，并列為蘇州市“獨(dú)角獸”企業(yè)。其主要產(chǎn)品覆蓋晶圓傳片機(jī)（Sortor）、設(shè)備前端模塊 （EFEM）、真空傳輸平臺(tái)（VTM）、半導(dǎo)體核心精密傳輸部件等
2023-12-18 10:08:16241 2023年12月15日，中國-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:11462 新半導(dǎo)體技術(shù)將提升功率轉(zhuǎn)換效率
2023-12-15 09:18:51165 
的發(fā)展及應(yīng)用。先楫半導(dǎo)體在峰會(huì)上推出中國首款擁有德國倍福公司（Beckhoff）正式授權(quán)EtherCAT從站控制器(ESC, EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU產(chǎn)品 HPM6E00系列。同時(shí)，近百位行業(yè)專家及專業(yè)媒體蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，氛圍熱烈，精彩紛呈。
2023-12-14 09:12:05374 根據(jù)不同的誘因，常見的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半導(dǎo)體SiC MOSFET產(chǎn)品組合中首批發(fā)布的產(chǎn)品，隨后安世半導(dǎo)體將持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。
2023-12-05 10:33:32177 據(jù)介紹，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半導(dǎo)體SiC MOSFET產(chǎn)品組合中首批發(fā)布的產(chǎn)品，隨后安世半導(dǎo)體將持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。
2023-12-04 16:49:11519 近日，普冉半導(dǎo)體推出創(chuàng)新的 P24C系列高可靠 EEPROM 產(chǎn)品，應(yīng)下游客戶及市場(chǎng)需求，公司該新款系列產(chǎn)品可達(dá)到 1000萬次擦寫壽命，是公司為電表市場(chǎng)開發(fā)的超群產(chǎn)品，達(dá)到目前行業(yè)領(lǐng)先的擦寫次數(shù)。
2023-12-01 11:12:50563 近日，武漢芯源半導(dǎo)體正式發(fā)布首款基于Cortex?-M0+內(nèi)核的CW32A030C8T7車規(guī)級(jí)MCU，這是武漢芯源半導(dǎo)體首款通過AEC-Q100 (Grade 2)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的主流通用型車規(guī)MCU產(chǎn)品
2023-11-30 15:47:01
點(diǎn)擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 近日，由日本理化學(xué)研究所（RIKEN）和富士通聯(lián)合開發(fā)的 超級(jí)計(jì)算機(jī)“富岳（Fugaku）” 在最新公布的HPCG和Graph500 BFS（廣度優(yōu)先搜索）等多個(gè)
2023-11-29 17:10:02228 
近日，華大半導(dǎo)體科技委召開車規(guī)SPI接口設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)。公司本部功率控制事業(yè)部、上海貝嶺、華大科技、小華半導(dǎo)體等10余名技術(shù)專家參加會(huì)議并分享車規(guī)級(jí)SPI研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。會(huì)議由公司副總經(jīng)理劉勁梅主持。
2023-11-24 14:19:23254 來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 2023年已接近尾聲，半導(dǎo)體行業(yè)依然在挑戰(zhàn)中前行。隨著市場(chǎng)需求和應(yīng)用領(lǐng)域的變化，半導(dǎo)體企業(yè)需要不斷推出新產(chǎn)品和解決方案，以滿足市場(chǎng)的需求。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)
2023-11-20 18:32:52262 
點(diǎn)擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 11月15日-19日，第二十五屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)（簡(jiǎn)稱“高交會(huì)”）在深圳會(huì)展中心拉開帷幕。富士通（中國）信息系統(tǒng)有限公司CEO汪波先生受邀出席本次高交會(huì)
2023-11-20 17:10:03178 
點(diǎn)擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 隨著全球各地監(jiān)管政策的出臺(tái)，對(duì)于企業(yè)環(huán)境、社會(huì)和治理（ESG）相關(guān)指標(biāo)的披露也愈發(fā)嚴(yán)格。與此同時(shí)，來自客戶需求及外部環(huán)境的變化也為企業(yè)推動(dòng)合規(guī)層面的積極變革創(chuàng)造
2023-11-13 17:15:02193 站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代風(fēng)口，來自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司（下稱“匯芯半導(dǎo)體”）就是其中一個(gè)代表。
2023-11-10 09:58:50459 MB89R118C|富士通嵌入FRAM的RFID LSI無線射頻識(shí)別芯片
2023-11-09 13:59:01431 點(diǎn)擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 2023財(cái)年上半年財(cái)報(bào) 富士通近日發(fā)布了2023財(cái)年上半年財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，2023財(cái)年上半年整體營收為1.7118兆日元，較上一年度同期提升2.7
2023-11-01 17:10:02429 
年3月首次向公眾展示了日本首臺(tái)超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)。而此次推出的新型量子計(jì)算機(jī)，也運(yùn)用了理化學(xué)研究所及富士通等聯(lián)合研究伙伴在首臺(tái)超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)上開發(fā)的技術(shù)。 與此同時(shí)，富士通和理化學(xué)研究所還發(fā)布了新的混合量子計(jì)算平臺(tái)，該平臺(tái)結(jié)合了最新64量子位超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)
2023-10-27 09:15:02168 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是我國重要的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是一個(gè)需要高度協(xié)同的領(lǐng)域，需要各個(gè)環(huán)節(jié)的緊密配合。RFID技術(shù)，作為一種自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)采集技術(shù)，在半導(dǎo)體生產(chǎn)線上具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。通過應(yīng)用RFID技術(shù)，半導(dǎo)體
2023-10-23 15:25:46377 點(diǎn)擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 本周，第29屆智能交通世界大會(huì)在蘇州國際博覽中心召開。本屆大會(huì)主題是“智能交通 美好生活”，會(huì)議為期5天，內(nèi)容主要包括智能交通論壇、智能交通展覽、技術(shù)和文
2023-10-21 16:25:01232 
對(duì)于做快速存儲(chǔ)采集數(shù)據(jù)類產(chǎn)品的用戶來說，在處理突發(fā)掉電情況時(shí)需要保存現(xiàn)有數(shù)據(jù)并避免數(shù)據(jù)丟失，這種情況下有很多種解決方案，鐵電存儲(chǔ)器(FRAM) 就是個(gè)很好的選擇。FRAM是一種具有快速寫入速度
2023-10-19 09:28:15
解更多公司，建議查詢相關(guān)網(wǎng)站。 sic功率半導(dǎo)體技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化 SIC功率半導(dǎo)體技術(shù)的成果轉(zhuǎn)化可以通過以下途徑實(shí)現(xiàn)： 與現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)合作：尋找現(xiàn)有的使用SIC功率半導(dǎo)體技術(shù)的企業(yè)，與他們合作，共同研究開發(fā)新產(chǎn)品，將技術(shù)轉(zhuǎn)化為商業(yè)化
2023-10-18 16:14:30586 據(jù)悉，還決定以目前市價(jià)約26億美元（約2.6萬億韓元）出售富士通持有的信子50%的股份。貝恩資本、kkr、阿波羅全球管理公司和日本政府支持的投資公司日本投資公司等對(duì)投標(biāo)表現(xiàn)出了興趣
2023-10-18 10:19:57227 STM32H725ZGT6，ST/意法半導(dǎo)體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網(wǎng)、USB、3個(gè)FD-CAN、圖形、2個(gè)16位
2023-10-16 15:52:51
一 F-200A-60V 半導(dǎo)體器件測(cè)試機(jī)專為以下測(cè)試需求研制： 二 技術(shù)參數(shù)
2023-10-12 15:38:30
目前，日本在量子領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)展落后于中美兩國，但此前已經(jīng)制定發(fā)展規(guī)劃。富士通計(jì)劃將量子計(jì)算機(jī)與超級(jí)計(jì)算機(jī)相結(jié)合，以提高計(jì)算能力。未來，富士通將會(huì)把量子計(jì)算機(jī)投入實(shí)際應(yīng)用，進(jìn)行分子構(gòu)型模擬、材料特性分析等
2023-10-09 11:03:15503 另外，富士通決定與政府支援研究機(jī)構(gòu)日本物理學(xué)、化學(xué)研究所（riken）于2021年共同設(shè)立和光研究中心，共同開發(fā)量子計(jì)算機(jī)。日本物理、化學(xué)研究所于2023年3月推出了日本第一臺(tái)具有64個(gè)量子比特、使用低溫超導(dǎo)電路的量子計(jì)算機(jī)。
2023-10-08 11:16:11524 NEW PRODUCT ?I 2 C 接口 512Kbit FeRAM MB85RC512LY 加賀富儀艾電子旗下的代理品牌富士通半導(dǎo)體存儲(chǔ)器解決方案有限公司于近期 宣布推出 I 2 C 接口
2023-09-28 16:20:02267 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
與此同時(shí)，富士通還積極投身到全球各項(xiàng)可持續(xù)發(fā)展及碳中和行動(dòng)項(xiàng)目當(dāng)中。就在本月，富士通宣布通過參與世界可持續(xù)發(fā)展工商理事會(huì)(WBCSD)的碳足跡數(shù)據(jù)共享倡議行動(dòng)(PACT)，成功實(shí)現(xiàn)了整個(gè)供應(yīng)鏈中二氧化碳排放量的可視化。
2023-09-22 17:12:49653 對(duì)于做快速存儲(chǔ)采集數(shù)據(jù)類產(chǎn)品的用戶來說，在處理突發(fā)掉電情況時(shí)需要保存現(xiàn)有數(shù)據(jù)并避免數(shù)據(jù)丟失，這種情況下有很多種解決方案，鐵電存儲(chǔ)器(FRAM)就是個(gè)很好的選擇。FRAM是一種具有快速寫入速度
2023-09-22 08:01:59496 
) 今日推出基于信號(hào)隔離半導(dǎo)體技術(shù)的全新光耦仿真器產(chǎn)品系列，旨在提高信號(hào)完整性、降低功耗并延長(zhǎng)高電壓工業(yè)和汽車應(yīng)用的使用壽命。這是德州儀器第一款與業(yè)內(nèi)常見的光耦合器引腳對(duì)引腳兼容的光耦仿真器，可無縫集成到現(xiàn)有設(shè)計(jì)中，同時(shí)能充分發(fā)揮基于
2023-09-20 09:25:11618 介紹了一種以小型PLC為控制核心的大功率半導(dǎo)體激光治療儀。該治療儀采用單管激光器光纖耦合技術(shù)設(shè)計(jì)了波長(zhǎng)為808rim、輸出功率30W 的激光器模塊，采用恒流充電技術(shù)設(shè)計(jì)了高效激光器驅(qū)動(dòng)電路，整機(jī)具有散熱好、低功耗和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。
2023-09-19 08:23:52
9 月 10 日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，在取消與 Vedanta 的合資企業(yè)后，富士康科技集團(tuán)正在與意法半導(dǎo)體公司洽談，提交聯(lián)合申請(qǐng)，在印度建立一座 40 納米的半導(dǎo)體工廠。 富士康主要以為蘋果產(chǎn)品提供
2023-09-12 08:44:18267 
▌峰會(huì)簡(jiǎn)介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，直擊智能熱點(diǎn)，共享前沿資訊，通過意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
? 上市周期短（距第3代不到2年）意法半導(dǎo)體溝槽技術(shù)：長(zhǎng)期方法? 意法半導(dǎo)體保持并鞏固了領(lǐng)先地位? 相比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的重大工藝改良? 優(yōu)化和完善的關(guān)鍵步驟
2023-09-08 06:33:00
? 完整的產(chǎn)品線涵蓋了所有功率分立元件 ? 意法半導(dǎo)體專注于電機(jī)控制市場(chǎng) ? 不斷開發(fā)新技術(shù)引領(lǐng)變頻化，實(shí)現(xiàn)高效率? SiC技術(shù)引領(lǐng)高效電機(jī)控制的革命
2023-09-07 06:42:12
點(diǎn)擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 2023年中國國際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)（服貿(mào)會(huì)）近日在北京開幕。富士通（中國）信息系統(tǒng)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“富士通”）副總裁汪波先生受邀出席本次服貿(mào)會(huì)，并在9月3日舉行
2023-09-06 17:10:02230 
長(zhǎng)期成功的關(guān)鍵因素之一。 如何實(shí)現(xiàn)可持續(xù)轉(zhuǎn)型已成為企業(yè)未來發(fā)展中所面臨的重要長(zhǎng)期挑戰(zhàn)之一。 面對(duì)可持續(xù)轉(zhuǎn)型，企業(yè)該如何邁出第一步？ 數(shù)字技術(shù)如何幫助您將可持續(xù)發(fā)展真正融入業(yè)務(wù)當(dāng)中？ 長(zhǎng)久以來，富士通致力于幫助客戶解決
2023-08-28 17:10:01231 
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具，該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球
2023-08-21 13:38:06
半導(dǎo)體技術(shù)在當(dāng)今社會(huì)已成為高科技產(chǎn)品的核心，而在半導(dǎo)體制造的各個(gè)環(huán)節(jié)中，銅憑借其出色的性能特點(diǎn)，已成為眾多工藝應(yīng)用的關(guān)鍵材料。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，銅主要被用于制造互連線路。在傳統(tǒng)的互連制造中，銅通常被用作通過化學(xué)氣相淀積（CVD）或物理氣相沉積（PVD）技術(shù)沉積在金屬膜上。
2023-08-19 11:41:15738 FCom富士晶振，頻率控制解決方案的領(lǐng)先供貨商，最新推出低噪聲FVC-5S系列VCXO產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品能達(dá)到優(yōu)異的相位噪聲效能和低重力靈敏度，其Noisefloor可達(dá)-175dBc/Hz，非常
2023-08-18 11:00:00252 
近日，基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）宣布推出負(fù)載開關(guān)產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴(kuò)充其模擬和邏輯產(chǎn)品組合。NPS4053是本次產(chǎn)品發(fā)布的主角，這是一款高密度集成電路(IC
2023-08-18 09:25:07544 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Emulex Gen 5光纖通道主機(jī)總線富士通適配器.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-10 14:32:28
0 昂科燒錄器支持Analog
Devices亞德諾半導(dǎo)體的超低功耗、獨(dú)立式電量計(jì)IC MAX17201X
芯片燒錄行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號(hào)列表，其中昂科發(fā)布
2023-08-10 11:54:39
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
聚辰半導(dǎo)體推出SPI NOR Flash產(chǎn)品，可以覆蓋從消費(fèi)級(jí)，到工業(yè)級(jí)，直至汽車級(jí)的所有應(yīng)用，產(chǎn)品在可靠性，功耗，溫度和速度等關(guān)鍵性能指標(biāo)方面達(dá)到國內(nèi)外前沿水準(zhǔn)。
2023-07-31 16:34:01339 近年來薩科微半導(dǎo)體發(fā)展神速，在掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件技術(shù)的基礎(chǔ)上，薩科微slkor投入大量精力和資金，推出了IGBT和電源管理芯片等系列高端產(chǎn)品。薩科微副總經(jīng)理賀俊駒介紹，在功率器件應(yīng)用市場(chǎng)
2023-07-31 11:14:43404 
點(diǎn)擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 2023財(cái)年第一季度財(cái)報(bào) 富士通于昨日發(fā)布了2023財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，2023財(cái)年第一季度整體營收為7,996億日元，較上一年度同期實(shí)現(xiàn)小幅增長(zhǎng)
2023-07-28 17:15:01449 
富士康最為人所知的身份是蘋果(AAPL.US)iPhone的主要組裝商。但在過去幾年里，富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，押注人工智能等技術(shù)的興起將提振對(duì)這些芯片的需求。
2023-07-27 10:32:241105 富士康最為人所知的是蘋果 iPhone 的主要組裝商的身份。但在過去幾年中，這家臺(tái)灣公司進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，押注人工智能等技術(shù)的興起將增加對(duì)這些芯片的需求。
2023-07-26 09:51:58924 “富士康已確定不會(huì)推進(jìn)與Vedanta的合資企業(yè)，”富士康的一份聲明表示，但沒有詳細(xì)說明原因。該公司表示，它已經(jīng)與Vedanta合作了一年多，將“一個(gè)偉大的半導(dǎo)體想法變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)”，但他們共同決定終止合資企業(yè)，并將從現(xiàn)在由Vedanta完全擁有的實(shí)體中刪除其名稱。
2023-07-13 15:54:51245 盡管富士康的半導(dǎo)體工廠計(jì)劃已經(jīng)失敗，但在印度提供的100億美元的芯片激勵(lì)計(jì)劃前，為了不錯(cuò)過最高可達(dá)項(xiàng)目成本50%的獎(jiǎng)勵(lì)，富士康并未放棄在印度的芯片制造之路。公司在公開回應(yīng)中表示，正在努力提交新的申請(qǐng)，以重新啟動(dòng)在印度的半導(dǎo)體工廠項(xiàng)目。
2023-07-13 11:13:34348 點(diǎn)擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 富士通近日發(fā)布了《2023富士通全球可持續(xù)轉(zhuǎn)型調(diào)查報(bào)告》。該報(bào)告對(duì)來自全球9個(gè)國家的1,800名企業(yè)高管及決策者進(jìn)行了調(diào)查， 闡述了可持續(xù)轉(zhuǎn)型(SX)的現(xiàn)狀以及
2023-07-12 17:10:01270 
汽車制造商Stellantis和富士康成立一家50：50合資企業(yè)，從2026年起為汽車行業(yè)設(shè)計(jì)和銷售半導(dǎo)體。這家名為SiliconAuto的合資企業(yè)將為Stellantis、富士康和其他客戶提供產(chǎn)品，包括其新的"STLA Brain "電子和軟件架構(gòu)。
2023-07-12 10:47:51329 技術(shù)。薩科微產(chǎn)品包括二極管三極管、功率器件、電源管理芯片等集成電路三大系列，基本上可以pin對(duì)pin替換英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體、富士、三菱、科銳cree等品牌的產(chǎn)品。宋仕強(qiáng)先生在電子信息行業(yè)耕耘多年，一直在研究華強(qiáng)北宣傳華
2023-07-11 16:14:32264 
鴻海(富士康母公司)晚間發(fā)布聲明指出，"過去一年多來，鴻?？萍技瘓F(tuán)與Vedanta攜手致力于將共同的半導(dǎo)體理念在印度實(shí)現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗(yàn)，也為雙方各自下一步奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。為探索更多元的發(fā)展機(jī)會(huì)，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運(yùn)作。"
2023-07-11 15:03:47335 ，投資195 億美元(當(dāng)前約 1409.85 億元人民幣)在印度西部古吉拉特邦建立半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)工廠。 但是由于很多方面的原因，該ERP系統(tǒng)項(xiàng)目一直停滯不前，而在6月下旬，印度信息技術(shù)與電信部長(zhǎng) Ashwini Vaishnaw 表態(tài)稱，已要求富士康和其在印度當(dāng)?shù)氐暮匣锶薞edant
2023-07-11 12:58:58239 升級(jí)到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21
GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27
應(yīng)用領(lǐng)域：
CMS32M65xx系列MCU是中微半導(dǎo)體電機(jī)控制產(chǎn)品線主力產(chǎn)品，被廣泛應(yīng)用于空氣凈化器、落地扇、油煙機(jī)、吸塵器、高速吹風(fēng)筒、高壓水泵、三相服務(wù)器風(fēng)扇、單相風(fēng)機(jī)、筋膜槍、電鉆、扳手等典型
2023-06-15 09:23:22
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）AI技術(shù)帶動(dòng)了新一輪產(chǎn)業(yè)變革，各行各業(yè)都在嘗試?yán)肁I技術(shù)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型，帶動(dòng)數(shù)萬億規(guī)模的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。與此同時(shí)，隨著ChatGPT等生成式AI技術(shù)的推出，無論
2023-06-14 00:09:001080 提到半導(dǎo)體，大家應(yīng)該都耳熟能詳，但種類如此繁多，大家是否清楚的了解半導(dǎo)體產(chǎn)品的類別應(yīng)該如何區(qū)分呢？小編給大家找了相關(guān)資料，科普一下半導(dǎo)體的幾大產(chǎn)品類別和應(yīng)用領(lǐng)域。
2023-06-10 11:45:392404 
應(yīng)用領(lǐng)域：
CMS32M65xx系列MCU是中微半導(dǎo)體電機(jī)控制產(chǎn)品線主力產(chǎn)品，被廣泛應(yīng)用于空氣凈化器、落地扇、油煙機(jī)、吸塵器、高速吹風(fēng)筒、高壓水泵、三相服務(wù)器風(fēng)扇、單相風(fēng)機(jī)、筋膜槍、電鉆、扳手等典型
2023-06-09 09:11:16
點(diǎn)擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 近日，富士通（中國）信息系統(tǒng)有限公司副總裁汪波先生受邀出席2023中關(guān)村論壇平行活動(dòng)“ChatGPT 與人工智能前沿技術(shù)交流會(huì)”，并發(fā)表了題為《加速AI創(chuàng)新，共建
2023-06-08 19:55:02296 
點(diǎn)擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 富士通株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“富士通”）與微軟公司（以下簡(jiǎn)稱“微軟”）宣布簽署為期五年的戰(zhàn)略合作協(xié)議，進(jìn)一步擴(kuò)大雙方現(xiàn)有合作。該協(xié)議將涉及兩家公司的投資，以推動(dòng)富士通
2023-06-05 19:45:01379 根據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長(zhǎng)期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
MOSFET 等類型；從技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)看，采用制程復(fù)雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優(yōu)異性能參數(shù)產(chǎn)品是場(chǎng)效應(yīng)管生產(chǎn)廠商不斷追蹤的熱點(diǎn)。
廣東友臺(tái)半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱
2023-05-26 14:24:29
? 富士通將利用在不同行業(yè)的先進(jìn)技術(shù)、技能和知識(shí)提供以人為本的數(shù)字服務(wù)、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的應(yīng)變能力和互聯(lián)互通的生態(tài)系統(tǒng)，以推動(dòng)可持續(xù)轉(zhuǎn)型?！?b class="flag-6" style="color: red">富士通（中國）信息系統(tǒng)有限公司副總裁 汪波 近日，以“智行天下
2023-05-26 10:58:24495 本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢(shì)，深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497 Platform"，將面向全球企業(yè)用戶提供一系列強(qiáng)大的AI（人工智能）與ML（機(jī)器學(xué)習(xí)）技術(shù)。 基于富士通先進(jìn)的AI技術(shù)，通過豐富的工具及軟件組合，該平臺(tái)將幫助制造、零售、金融以及醫(yī)療保健等各行業(yè)客戶加速
2023-05-12 09:20:09176 
富士通電子芯片MB89R118C使用CLRC66301HN只讀取數(shù)據(jù)區(qū)不寫入數(shù)據(jù)，請(qǐng)告知
2023-04-23 07:19:24
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
2023-04-14 16:00:28
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
2023-04-14 13:46:39
全自動(dòng)半導(dǎo)體激光COS測(cè)試機(jī)TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半導(dǎo)體激光器封裝形式之一，對(duì)COS進(jìn)行全功能的測(cè)試必不可少
2023-04-13 16:28:40
微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導(dǎo)體先后發(fā)布高性能MCU產(chǎn)品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，今年還將有多款產(chǎn)品推出。產(chǎn)品以質(zhì)量為本，所有產(chǎn)品
2023-04-10 18:39:28
Everspin的8Mb MRAM MR3A16ACMA35可以在較慢的富士通8Mb FRAM MB85R8M2T上運(yùn)行，但還允許系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員利用MRAM的四倍隨機(jī)存取周期時(shí)間。Everspin
2023-04-07 16:26:28
半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)據(jù) SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
2023年3月10日，思開半導(dǎo)體代理商線下培訓(xùn)大會(huì)于思開半導(dǎo)體會(huì)議室召開，多家代理商高管及核心員工齊聚一堂。思開半導(dǎo)體的銷售總監(jiān)戴總及技術(shù)總監(jiān)張總共同打造專業(yè)、全面、高價(jià)值的培訓(xùn)會(huì)，為代理商們聚勢(shì)賦能、共創(chuàng)輝煌！
2023-03-24 16:50:28852 
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